投资界（ID：pedaily2012）11月29日消息，近日鑫巨（深圳）半导体科技有限公司（下称「鑫巨半导体」）获得近亿元A轮融资，本轮融资由国中资本领投，主要投资方包括中信创投等多家投资机构。本轮融资将主要用于先进封装所需的5～10微米级别的IC载板生产装备产业化，加速国内半导体先进制程装备技术的研发、团队扩充及市场化推进。
「鑫巨半导体」成立于2020年6月，是一家专注于研发和制造IC载板制造和先进封装所需的湿制程设备的高科技技术型企业，拥有优秀的设备制造能力和工艺制程技术，主要产品为高阶湿制程设备，主要面向的工艺制程为精密电镀和精密刻蚀及配套处理环节，可为下游客户提供“工艺+设备+材料”的一体化解决方案。
图片来源：鑫巨半导体
因在国内IC封装载板设备领域的稀缺性，成立仅3年时间，「鑫巨半导体」便于今年3月获入选2022年深圳市专精特新中小企业名单，2023年入选“深圳市未来行业领袖”50强，此前，还取得“国家高新技术企业”等称号，并被列入“深圳市重大项目计划”。
在“摩尔定律”下，芯片集成的晶体管数量几乎是每两年翻一番，但受限于各种因素，硅级别的缩放正在变得越来越艰难，成本越来越高，因此，“摩尔极限”这个概念也正被越来越多人所熟知。
半导体行业迭代正在努力寻找新方向，先进封装技术就是其中一条重要路径。这是一条在制程不变的情况下，通过高速互联、3D结构等来实现系统性能突破的技术。“目前各个先进的海外终端IC公司都已将目光投向了以先进集成电路封装载板（ICS）为依托的先进封装方向。”「鑫巨半导体」创始人兼CEO陈琳如是称。
走过了市场验证阶段，陈琳指出，后续公司会根据市场发展及情况逐步扩张公司整体规模，并通过融资使资金持续匹配公司发展进度。“发展规划一方面鉴于公司所处的主机厂地位，在未来国产零部件供应链开发的过程中也可以发挥独特的作用。另一方面，国际上也非常重视先进封装行业，譬如美国政府。根据美国近期公布的“国家先进封装制造计划”（NAPMP）——美国《芯片与科学法案》第一个研发投资项目计划，拟投入大约30亿美元（约合215亿元），专门用于资助美国的IC先进封装行业。而我司所处的技术领域正好是相关报告内容中的高密度封装基板和配套生产设备。
“随着公司发展，为更好服务全国各地客户，我们未来将增加新的工厂。具体的选址，我们会从人工成本、运输成本、生产成本以及下游客户需求等多个维度仔细考虑，来判断具体的设厂位置。”
对于未来发展策略，陈琳表示，公司将分为三个步骤：追赶、引领、保持。“追赶，是指在技术上追赶国际水平；引领，是在国际、国内，通过公司技术、工艺，使设备处于领先；保持，则是在整个行业里面保持技术优势。”
国中资本投资团队表示：“后摩尔时代下的异构集成芯片技术Chiplet是满足当前爆炸式算力需求的重要赛道，因此抢占先进封装产业链及关键载板技术与装备是大国科技博弈的下一个重要战略高地。「鑫巨半导体」核心团队曾在国际头部载板厂从建设到量产的全过程担任核心角色，掌握载板上下游的多个环节，具有极强的专业技术能力与国际化背景。「鑫巨半导体」的湿制程工艺设备已突破5um线宽/线距载板的制造能力，未来将持续面向高端载板生产商，提供设备、工艺与材料的综合解决方案，解决先进封装技术核心部件‘卡脖子’现状。”
